Pa gen okenn repons estanda pou konnen si bokal ki fèmen plastik oswa krich ki fèmen an vè yo pi bon, jis tankou radi ak legim vèt, chak gen preferans pwòp li yo. Bezwen diferan, krich yo bezwen yo diferan tou.

Materyèl vè nan tank la sele se yon materyèl inòganik ki pa metalik ak pèfòmans ekselan. Gen anpil kalite. Avantaj yo se bon izolasyon, fò rezistans chalè, bon rezistans korozyon, ak segondè fòs mekanik, men dezavantaj yo se frajil ak pòv rezistans mete.
Li fèt ak voye boul vè oswa vè fatra nan k ap fonn tanperati ki wo, desen fil, likidasyon, resi ak lòt pwosesis. Dyamèt filaman sèl li yo se plizyè mikron ak plis pase 20 mikron, ki ekivalan a yon cheve. 1/20-1/5 nan sa, chak pake fib précurseurs konsiste de dè santèn oswa menm dè milye de monofilaman. Se fib an vè souvan itilize kòm materyèl ranfòse nan materyèl konpoze, izolasyon elektrik ak materyèl izolasyon chalè, substra ak lòt jaden ekonomi nasyonal la.
Transparan krich ki byen fèmen an vè: apwopriye pou depo divès kalite manje. Tankou poud lèt, sik, ti goute. Li gen avantaj ki genyen nan rezistans tanperati ki wo, rezistans korozyon, netwayaj fasil, pa gen okenn flit, ak bon estabilite chimik.

Bwat plastik sele: Pifò bwat sele yo pa reziste chalè. Bwat transparan yo fèt ak materyèl PET, pandan y ap bwat PP ak PC gen pi bon rezistans chalè. Si yo itilize bwat manje vapè, bwat PC yo pi bon. bon. Bokal ki byen fèmen sa a fèt ak materyèl ki inofansif pou kò imen an.
Plastik difisil se yon nouvo kalite segondè-pèfòmans résine thermoplastic, ki gen avantaj ki genyen nan gwo fòs mekanik, rezistans tanperati ki wo, rezistans chimik, reta flanm dife, bon estabilite tèmik, ak ekselan pwopriyete elektrik. Li se lajman ki itilize nan domèn elektwonik, otomobil, machin ak endistri chimik. Anjeneral refere a plastik thermosetting, ki trete pa peze cho epi yo pa ka trete ankò apre bòdi.
Plastik difisil yo itilize souvan gen ladan plastik fenolik, plastik an poliyiretàn, plastik epoksidik, plastik polyester enstore, plastik furan, rezin silikon, ak rezin Acrylic.








